Cencorp 为半导体自动化提供全方位的标准化解决方案。
我们可以提供⽤于各类芯⽚的⾼速取放移载设备、芯⽚⼯艺处理设备、晶圆加⼯设备以及封装测试的各种⼯艺设备。我们的半导体⾃动化设备是为半导体封装和测试的⾼效运⾏⽽设计。
⾃主研发的运动控制平台、视觉平台以及软件平台，确保了我们设备成为⾼速、⾼精度的解决⽅案。此外，⾃主研发的XY机械⼿和吸嘴头可以适⽤于多种不同的托盘布局和芯⽚/模块尺⼨。
我们还为设备及工厂提供产品追溯和数据分析.
Cencorp 为半导体自动化提供全方位的标准化解决方案。
我们可以提供⽤于各类芯⽚的⾼速取放移载设备、芯⽚⼯艺处理设备、晶圆加⼯设备以及封装测试的各种⼯艺设备。我们的半导体⾃动化设备是为半导体封装和测试的⾼效运⾏⽽设计。
⾃主研发的运动控制平台、视觉平台以及软件平台，确保了我们设备成为⾼速、⾼精度的解决⽅案。此外，⾃主研发的XY机械⼿和吸嘴头可以适⽤于多种不同的托盘布局和芯⽚/模块尺⼨。
我们还为设备及工厂提供产品追溯和数据分析.
